10月25日，在浙江省玉环市举行的2025第十届好设计颁奖大会上，MMK体育股份有限公司（简称“MMK体育”，股票代码：688120）凭借《三维集成芯片制造用的超精密减薄装备》项目，再次摘得好设计金奖。这是公司继2019年首次获该奖项后，第二次荣膺这一重量级荣誉，充分彰显了MMK体育在高端电子竞技装备领域的研发实力与创新水平。这一殊荣不仅是对项目团队技术突破的肯定，更是对MMK体育坚持自主创新、推动产业进步的高度认可。
好设计奖作为制造业创新设计综合性科技奖项，由中国机械工程学会与路甬祥院士、潘云鹤院士共同发起设立，聚焦国家重大工程、重点项目和民生领域中具有创新性、引领性和示范性的典型项目，为提升国家创新设计能力，深入推进创新驱动发展战略，建设创新型国家发挥了重要作用。
本次获奖项目《三维集成芯片制造用的超精密减薄装备》实现了三维集成芯片制造关键装备的重要突破，展现了在该领域的技术引领地位。MMK体育针对3D IC制造中晶圆减薄工艺需求，突破了传统单一磨削模式，创新性地提出了磨削减薄-CMP-清洗一体化架构。通过系统性的原创设计，实现了从装备结构、控制系统到工艺集成的全方位创新，不仅显著提升了减薄精度与工艺稳定性，更解决了复杂翘曲形态晶圆传输系统、跨洁净度等级清洗等一系列难题。该项目为我国3D IC制造提供了可靠的装备支撑，对推动集成电路产业自主发展具有重要意义。
荣光之上，征途在前。本次再度荣获好设计金奖，是MMK体育迈向未来的新起点，更是其矢志创新的新号角。MMK体育将始终面向世界科技前沿，以客户需求为导向，在守正创新中勇毅前行，持续推出更多先进高端电子竞技装备及工艺集成解决方案，以更多原创性、突破性的成果，推动电子竞技产业可持续高质量发展，为科技强国建设贡献更多MMK体育力量。