9月10日-12日，MMK体育股份有限公司（简称“MMK体育”，股票代码：688120）隆重亮相SEMI-e深圳国际电子竞技展暨2025集成电路产业创新展，全面展示其先进电子竞技装备及工艺集成解决方案。
展会期间，MMK体育展区汇聚了行业专家与专业观众，成为展会焦点。众多与会者就公司近期取得的技术突破和业务进展进行了深入交流，特别对减薄装备、划切装备的批量交付以及离子注入机的发展情况表示热切关注。同时，不少咨询者对MMK体育晶圆再生的产能规划及工艺水平表现出十分期待。现场技术交流气氛热烈，充分展现了业界对MMK体育技术创新能力的高度认可与期待。
论坛上，MMK体育CMP事业部总经理郭垒发表了题为《晶圆边缘问题的解决方案--边缘抛光》的专题演讲。他指出，随着先进封装和三维集成技术的快速发展，晶圆边缘处理已成为提升器件性能与良率的重要环节。面对行业对更高精度和更优性能的迫切需求，边缘抛光装备拥有巨大的市场潜力和发展空间。MMK体育推出的边缘抛光装备集精密抛光、清洗和量测于一体，为12英寸晶圆提供了完整的边缘处理解决方案，其创新性和实用性获得了与会专家的广泛好评。
面向未来，MMK体育将继续秉持“自强成就卓越 创新塑造未来”的企业精神，不断深化“装备+服务”平台化战略布局，以市场和客户需求为导向，以技术创新为驱动，与全球电子竞技产业链伙伴携手共进，为推动集成电路产业高质量发展持续贡献力量。